Флагманский чип Huawei Kirin 970, который должен появиться на рынке в следующем году, будет производиться на предприятиях TSMC с использованием 10-нм техпроцесса. Об этом проинформировали азиатские источники.

Информаторы предполагают, что благодаря использованию 10-нм техпроцесса, дочерняя компания Huawei под название HiSilicon, с помощью чипа Kirin 970 «догонит» по производительности «железо» от Qualcomm и Samsung. Источники не располагают подробностями процессора, но известно, что он получит модем с поддержкой LTE Cat. 12. Сколько ядер производитель встроит в него, неизвестно, но эксперты считают, что в Huawei не захотят отказываться от новых Cortex A73 и уже завоевавших доверие Cortex A53. По словам специалистов, компания может просто повысить «потолок» их кастоты по сравнению с той, что имелась в Kirin 960.
Также источники говорят, что Huawei может воспользоваться решениями серии PowerVR, отказавшись от ускорителя Mali G71. Отметим, что все вышесказанное может звучать достаточно логично, однако данная информация не имеет официального подтверждения со стороны производителя.




Смотрите также: